我半导体产值发展 资策会:优于全球

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资策会产业情报研究所28日举行《34th MIC FORUM Fall突破》线上钻研会,其中针对半导体产业提出最新展望。资策会MIC指出,新兴应用生长将驱动半导体元件耐久需求,不外在晶圆制造及封测产能满载之下,预期晶片市场供需失衡要到2022年才有时机缓解。台湾半导体产业今年显示优于全球,产值可望年增31.8%达新台币3.6兆元规模。

资策会MIC预期晶片市场供需失衡要到2022年才有时机缓解,未来仍需考察资料中央、边缘运算、车用电子等应用市场需求发展幅度。台湾半导体产业显示优于全球平均发展幅度,下半年发展动能将由疫情相关宅经济驱动的笔电需求,转向5G、人工智慧、物联网、车用电子等新兴应用。

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观察半导体次产业,资策会MIC指出,台湾IC设计产业沾恩于上半年市场对行动运算、笔电、大型显示器等晶片需求,营收大幅发展,预估整年产值将首度突破新台币1兆元大关、来到1.1兆元规模,较前年发展33.3%。资策会MIC资深产业剖析师郑凯安示意,各应用领域终端产物对晶片需求连续增添,有利于IC设计营收获长,不外需注意在全球晶圆代工产能紧缺与产能倾轧之下,包罗微控制器、电源治理IC、射频IC等部门晶片交期将连续递延。

资策会MIC看好2021年台湾晶圆制造产能求过于供,沾恩于价钱连续提升,预估整年产能将达新台币1.9兆元。郑凯安示意,半导体晶片缺货成为全球产业新常态,签长约与预付订金来确保产能,已成为晶圆代工业者的新营运模式,透过涨价反映成本与提高毛利,同时削减重复下单造成供需失衡的情形,预估整年晶圆代工营收可发展20%。

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